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Forum » Blog de Trustonme » Toshiba président !

 Forum modéré par : Uraeus , arnaud

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Kernel
#0 Message posté le : 15-01-2003 à 01:40:50


Maître Jedi


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Association : Membre fondateur
Arrivé(e) le : 16-01-2003
Nombre de messages : 8328
 Toshiba vient de coiffer sur le poteau, AMD, IBM et TSMC, mais surtout Intel, en annonçant être en mesure de
produire en masse, des puces gravées avec une finesse de 90 nanomètres (0,09 micron) dès le deuxième trimestre
2003. Intel, le plus en avance de ses concurrents, ne prévoit cette finesse qu'à partir du troisième de la
même année.

Baptisé "TC300", le procédé de fabrication de Toshiba America Electronic Components (TAEC) intègre le low-k insulating
qui accélère le transfert de charge et les connexions en cuivre, meilleur conducteur que l'aluminium. Selon TAEC, ce
nouveau procédé améliore de 20 % le transfert électrique au niveau du transistor, tout en réduisant sa consommation de
50 % par rapport à la gravure en 130 nanomètres (0,13 micron).


--Message édité par Kernel le 15-01-2003 à 01:40:50--


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Linux c'est bon mangez-en :D
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